Chip第二期合集可通过此链接免费阅读下载：

https://www.sciencedirect.com/journal/chip/vol/1/issue/2

在Chip第二期6篇文章中，5篇为原创研究文章（Research Article），各篇作者分别展现了微纳光子学，人工智能，光量子计算和芯片材料学等领域的最新尖端成果；另有1篇为长篇综述（Review），该篇作者对当下非冯诺依曼计算和人工智能交叉领域的热点研究和发展做出了详尽深刻的总结性评述。Chip第二期合集所含6篇佳作中，由美国马萨诸塞大学波士顿分校（UMass Boston）Richard A. Soref教授和意大利巴里理工大学（Politecnico di Bari）Francesco De Leonardis教授联合撰写的研究文章Classical and quantum photonic sources based upon a nonlinear GaP/Si-superlattice micro-ring resonator被遴选为第二期封面主题。

Chip第二期文章巡礼

1. “Classical and quantum photonic sources based upon a nonlinear GaP/Si-superlattice micro-ring resonator”： 美国马萨诸塞大学波士顿分校Richard A. Soref与意大利巴里理工大学Francesco De Leonardis联合提出了一个新型的基于GaP/Si短周期超晶格光学波导以及微环状谐振器的超晶格-绝缘体复合结构。作者通过理论模拟预测了该种结构在未来光量子芯片上的潜在重要应用。本文第一作者与通讯作者均为Richard A. Soref。

阅读链接：

https://www.sciencedirect.com/science/article/pii/S2709472322000090

推荐引用格式：

Soref, R. & De Leonardis, F. Classical and quantum photonic sources based upon a nonlinear GaP/Si-superlattice micro-ring resonator. Chip 1, 100011 (2022).

2. “Quantum advantage with membosonsampling”：上海交通大学金贤敏团队提出了一种受忆阻器机制所启发的新型玻色采样方案，并通过实验结果展示了该方案对量子优越性的实现。本文共同第一作者为高俊，王潇卫，周文豪，通讯作者为金贤敏。

阅读链接：

https://www.sciencedirect.com/science/article/pii/S2709472322000053

推荐引用格式：

Gao, J. et al. Quantum advantage with membosonsampling. Chip 1, 100007 (2022).

3. “The trend of emerging non-volatile TCAM for parallel search and AI applications”：复旦大学刘琦团队、香港大学李灿和壁仞科技唐杉共同撰文，在该长篇综述中全面介绍了基于新兴非易失性器件的三态内容寻址存储器研究领域的发展趋势与挑战。本文第一作者为周可基，通讯作者为陈迟晓和刘琦。

阅读链接：

https://www.sciencedirect.com/science/article/pii/S2709472322000107

推荐引用格式：

Zhou, K.-J. et al. The trend of emerging non-volatile TCAM for parallel search and AI applications. Chip 1, 100012 (2022).

4. “High thermal conductivity and remarkable damping composite gels as thermal interface materials for heat dissipation of chip”：中科院深圳先进技术研究院孙蓉团队和南昌大学杜国平团队合作，使用复合凝胶作为热界面材料，在剧烈振动下运行的芯片中实现了高效稳定的散热。该研究为制备用于柔性电子产品的高导热和高阻尼复合符合凝胶开辟了一条新途径。本文共同第一作者为丁声昌和范剑锋，通讯作者为任琳琳，杜国平，曾小亮。

阅读链接：

https://www.sciencedirect.com/science/article/pii/S2709472322000119

推荐引用格式：

Ding, S.-C. et al. High thermal conductivity and remarkable damping composite gels as thermal interface materials for heat dissipation of chip. Chip 1, 100013 (2022).

5. “Sub-femto-Joule energy consumption memory device based on van der Waals heterostructure for in-memory computing”：中国科学技术大学左成杰团队在低能耗二维材料电子器件领域取得新进展，实现了一种基于WSe₂/h-BN/石墨烯/h-BN异质结的浮栅存储器件。该器件实现了亚飞焦耳水平擦写能耗，展示了二维材料异质结在构建存算一体架构方面的巨大潜力。本文共同第一作者为苏子嘉和宣自豪，通讯作者为左成杰。

阅读链接：

https://www.sciencedirect.com/science/article/pii/S2709472322000120

推荐引用格式：

Su, Z.-J. et al. Sub-femto-Joule energy consumption memory device based on van der Waals heterostructure for in-memory computing. Chip 1, 100014 (2022).

6. “Adaptive SRM neuron based on NbOx memristive device for neuromorphic computing”：华中科技大学郭新团队基于易失的Pt/NbOx/TiN忆阻器，首次实现了具有漏电整合发放和自适应阈值调节功能的神经元（SRM）。该文指出，SRM神经元不仅能模拟生物神经元的自适应行为，还丰富了脉冲神经网络的功能，并进一步释放其计算能力。本文第一作者为黄静楠，通讯作者为郭新。

阅读链接：

https://www.sciencedirect.com/science/article/pii/S2709472322000132

推荐引用格式：

Huang, J.-N., Wang, T., Huang, H.-M. & Guo, X. Adaptive SRM neuron based on NbOx memristive device for neuromorphic computing. Chip 1, 100015 (2022).

关于Chip

Chip是全球唯一聚焦芯片类研究的综合性国际期刊，已入选由中国科协、教育部、科技部、中科院等单位联合实施的「中国科技期刊卓越行动计划高起点新刊项目」，为科技部鼓励发表「三类高质量论文」期刊之一。

Chip期刊由上海交通大学与Elsevier集团合作出版，并与多家国内外知名学术组织展开合作，为学术会议提供高质量交流平台。

Chip秉承创刊理念: All About Chip，聚焦芯片，兼容并包，旨在发表与芯片相关的各科研领域尖端突破性成果，助力未来芯片科技发展。迄今为止，Chip已在其编委会汇集了来自13个国家的68名世界知名专家学者，其中包括多名中外院士及IEEE、ACM、Optica等知名国际学会终身会士（Fellow）。

Chip第二期已于2022年7月在爱思唯尔Chip官网以金色开放获取形式（Gold Open Access）发布，欢迎访问阅读文章。

爱思唯尔Chip官网：

https://www.journals.elsevier.com/chip