倒计时1天 | Chip邀请您参加第二十四届全国半导体物理学术会议
FUTURE远见| 2023-07-11
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为促进半导体物理研究领域的学术交流,把握国际重大前沿领域的发展动向,提升国际学术影响力,世界著名物理学家、国家最高科学技术奖获奖者黄昆院士于1978年倡导召开全国半导体物理学术会议,每两年举行一次(奇数年召开),与两年一次的国际半导体物理会议(偶数年召开)交错进行。第24届全国半导体物理学术会议定于2023年7月13-16日在上海举行,由中科院半导体研究所主办,复旦大学承办。
本次会议包含大会特邀报告、邀请报告、口头报告、海报。会议云集学术、产业各界多位相关领域的院士,及政府领导、科研单位、高校知名专家学者等,预计规模超2000人。
Chip期刊将作为大会合作期刊支持会议举办。了解Chip发展动态,捕捉芯片发展前沿,与编委、作者面对面交流。7月13-16日,不见不散!
会议地点:上海富悦大酒店(上海市松江区茸悦路208弄)
点击【阅读原文】查看更多会议详情:http://www.spc2023.org.cn/

关于Chip
Chip是全球唯一聚焦芯片类研究的综合性国际期刊,已入选由中国科协、教育部、科技部、中科院等单位联合实施的「中国科技期刊卓越行动计划高起点新刊项目」,为科技部鼓励发表「三类高质量论文」期刊之一。
Chip期刊由上海交通大学与Elsevier集团合作出版,并与多家国内外知名学术组织展开合作,为学术会议提供高质量交流平台。
Chip秉承创刊理念: All About Chip,聚焦芯片,兼容并包,旨在发表与芯片相关的各科研领域尖端突破性成果,助力未来芯片科技发展。迄今为止,Chip已在其编委会汇集了来自14个国家的70名世界知名专家学者,其中包括多名中外院士及IEEE、ACM、Optica等知名国际学会终身会士(Fellow)。
Chip第二卷第二期已于2023年6月在爱思维尔Chip官网以金色开放获取形式(Gold Open Access)发布,欢迎访问阅读本期最新文章。
爱思唯尔Chip官网:
https://www.journals.elsevier.com/chip