全球唯一聚焦芯片类综合性国际学术期刊Chip第三期正式出刊
FUTURE远见| 2022-10-09
Future|远见
Future|远见future选编
Chip第三期合集可通过此链接免费阅读下载:
https://www.sciencedirect.com/journal/chip/vol/1/issue/3
在Chip第三期6篇文章中,2篇为原创研究文章(Research Article),各篇作者分别展现了生物芯片和光子探测器、二维光电材料等领域的最新尖端成果;4篇为长篇综述(Review),各篇作者分别对当下光电学、光量子芯片集成、超导光声子芯片、极紫外光刻等领域的热点研究和发展做出了详尽深刻的总结性评述。在Chip第三期合集所含6篇佳作中,由复旦大学熊诗圣团队和肖晓团队合作撰写的研究文章A tassel-type multilayer flexible probe for invasive neural recording被遴选为第三期封面主题。
Chip第三期文章巡礼 (按文章号排序)
1. “Hybrid superconducting photonic-phononic chip for quantum information processing”:中国科学技术大学邹长铃团队与清华大学孙麓岩团队综述了光子与超导集成芯片在量子信息处理领域的发展与挑战,以及超导-光子-声子混合集成量子芯片对解决这些挑战可能做出的贡献。本文第一作者为徐新标,通讯作者为孙麓岩和邹长铃。
阅读链接:
https://www.sciencedirect.com/science/article/pii/S2709472322000144
推荐引用格式:
Xu, X.-B., Wang, W.-T., Sun, L.-Y. & Zou, C.-L. Hybrid superconducting photonic-phononic chip for quantum information processing. Chip 1, 100016 (2022).
2. “Photodetectors based on two-dimensional MoS₂ and its assembled heterostructures”:云南大学邱锋、曹建云团队系统地介绍了二维材料MoS₂的光电特性及其异质结光电探测器的最新研究进展。本文第一作者为胡涛,通讯作者为邱锋和曹建云。
阅读链接:
https://www.sciencedirect.com/science/article/pii/S2709472322000156
推荐引用格式:
Hu, T., Zhang, R., Li, J.-P., Cao, J.-Y. & Qiu, F. Photodetectors based on two-dimensional MoS₂ and its assembled heterostructures. Chip 1, 100017 (2022).
3. “Waveguide-coupled deterministic quantum light sources and post-growth engineering methods for integrated quantum photonics”:中国科学院上海微系统与信息技术研究所欧欣、张加祥团队全面总结了芯片集成的确定性量子光源的研究进展和挑战,系统讨论了适用于大规模光量子回路的量子调控技术手段。本文第一作者为王旭东,通讯作者为王旭东和张家祥。
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https://www.sciencedirect.com/science/article/pii/S2709472322000168
推荐引用格式:
Wang, X.-D. et al. Waveguide-coupled deterministic quantum light sources and post-growth engineering methods for integrated quantum photonics. Chip 1, 100018 (2022).
4. “The development of laser-produced plasma EUV light source”:武汉大学徐红星院士团队综述了激光等离子体13.5 nm 波长光源地极紫外光刻(EUVL)的原理和改技术在国内外的研究发展概况。本文第一作者为杨德坤,通讯作者为宋毅、徐红星、刘胜。
阅读链接:
https://www.sciencedirect.com/science/article/pii/S270947232200017X
推荐引用格式:
Yang, D.-K. et al. The development of laser-produced plasma EUV light source. Chip 1, 100019 (2022).
5. “Sensitive MoS₂ photodetector cell with high air-stability for multifunctional in-sensor computing”:复旦大学朱颢团队采用原子层沉积(ALD)方法制备了晶圆级的二维MoS₂薄膜,并基于大面积的MoS₂薄膜制备了传感器内计算的光电单元。该研究还基于MoS₂光电探测器单元成功地构建了多功能的逻辑门。本工作为高性能集成感知和数据处理系统在多领域的应用的实现提供了新方案。本文共同第一作者为赵东辉和顾正豪,通讯作者为赵东辉、朱颢和孙清清。
阅读链接:
https://www.sciencedirect.com/science/article/pii/S2709472322000211
推荐引用格式:
Zhao, D.-H. et al. Sensitive MoS₂ photodetector cell with high air-stability for multifunctional in-sensor computing. Chip 1, 100023 (2022).
6. “A tassel-type multilayer flexible probe for invasive neural recording”:复旦大学熊诗圣团队和肖晓团队报道了一种多层柔性流苏神经探针的制备。研究团队采用低成本、可快速迭代的激光直写光刻工艺,显著提高了探针设计和制造的灵活性。该新型探针在不增大植入体积的情况下记录到更广范围内的神经信号。结合封装工艺和模拟前端信号处理电路,研究团队成功将探针用于小鼠的内侧前额叶皮层的单神经元放电信号的记录之中,展示了探针的实用性。本文第一作者为叶子芃,通讯作者为熊诗圣和肖晓。
阅读链接:
https://www.sciencedirect.com/science/article/pii/S2709472322000223
推荐引用格式:
Z.-P. Ye et al. A tassel-type multilayer flexible probe for invasive neural recording. Chip 1, 100024 (2022).
关于Chip
Chip是全球唯一聚焦芯片类研究的综合性国际期刊,已入选由中国科协、教育部、科技部、中科院等单位联合实施的「中国科技期刊卓越行动计划高起点新刊项目」,为科技部鼓励发表「三类高质量论文」期刊之一。
Chip期刊由上海交通大学与Elsevier集团合作出版,并与多家国内外知名学术组织展开合作,为学术会议提供高质量交流平台。
Chip秉承创刊理念: All About Chip,聚焦芯片,兼容并包,旨在发表与芯片相关的各科研领域尖端突破性成果,助力未来芯片科技发展。迄今为止,Chip已在其编委会汇集了来自13个国家的68名世界知名专家学者,其中包括多名中外院士及IEEE、ACM、Optica等知名国际学会终身会士(Fellow)。
Chip第三期已于2022年9月在爱思唯尔Chip官网以金色开放获取形式(Gold Open Access)发布,欢迎访问阅读文章。
爱思唯尔Chip官网:
https://www.journals.elsevier.com/chip
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