Chip第四期合集可通过此链接免费阅读下载：

https://www.sciencedirect.com/journal/chip/vol/1/issue/4

在Chip第四期6篇文章中，3篇为原创研究文章（Research Articles），在其中各篇作者分别报道了各自团队在量子光学-集成光子学、铌酸锂电光调制器和柔性多功能传感器等前沿课题的最新研究成果；3篇为长篇综述（Reviews），在其中各篇作者分别对当下拓扑光子集成、太赫兹硅等离子体超材料器件和半导体机器学习等热点领域的研究和发展做出了详尽深刻的总结性评述，并展望了这些研究领域的前景。在Chip第四期合集所含6篇佳作中，由北京理工大学路翠翠团队撰写的长篇综述On-chip topological nanophotonic devices被遴选为本期封面主题。

Chip第一卷第四期（2022年冬季刊）封面

Chip第四期文章巡礼 （按文章号排序）

1. “On-chip topological nanophotonic devices”：北京理工大学路翠翠团队聚焦光子芯片应用，从片上光子芯片功能集成的角度总结和阐述了当前不同类型的拓扑纳米光子器件，分析了各类器件的结构、原理和功能，并对拓扑纳米光子器件面临的挑战和机遇进行了展望。本文共同第一作者为路翠翠、袁弘毅和张红钰，通讯作者为路翠翠。本文被选为当期封面主题文章以及Featured in Chip编辑特选文章之一。

原文阅读链接：

https://www.sciencedirect.com/science/article/pii/S2709472322000235

推荐引用格式：

Lu, C.-C. et al. On-chip topological nanophotonic devices. Chip 1, 100025 (2022).

2. “Feasibility of chipscale integration of single-photon switched digital loop buffer”：美国加州大学圣迭戈分校（University of California San Diego）Shayan Mookherjea团队研究了微芯片光子循环回路作为低噪声单光子数字环路缓冲器的可行性，提出了一种由低压电子信号控制的微芯片级单光子数字环路缓冲器的实现策略。本文第一作者为Xiaoxi Wang，Xiaoxi Wang和Shayan Mookherjea同为通讯作者。

原文阅读链接：

https://www.sciencedirect.com/science/article/pii/S2709472322000260

推荐引用格式：

Wang, X. & Mookherjea, S. Feasibility of chipscale integration of single-photon switched digital loop buffer. Chip 1, 100028 (2022).

3. “Ultra-compact lithium niobate microcavity electro-optic modulator beyond 110 GHz”：浙江大学戴道锌团队提出并实现了一种基于2×2 FP腔的新型铌酸锂电光调制器，这是首个带宽超110 GHz的微腔型薄膜铌酸锂电光调制器。本文作者通过理论和实验表明，该器件具有超小尺寸、超高带宽、超低能耗等优点，具有突出的应用潜力。本文第一作者为潘炳呈，通讯作者为俞泽杰、戴道锌。本文被选为本期Featured in Chip编辑特选文章之一。

原文阅读链接：

https://www.sciencedirect.com/science/article/pii/S2709472322000272

推荐引用格式：

Pan, B.-C. et al. Ultra-compact lithium niobate microcavity electro-optic modulator beyond 110 GHz. Chip 1, 100029 (2022).

4. “Terahertz metadevices for silicon plasmonics”：南方科技大学余浩和东南大学崔铁军院士团队全面深入地回顾和总结了近年来用于硅等离子体的太赫兹超材料器件领域的发展，并展望了该领域未来的一些潜在研究方向。本文第一作者为梁元，通讯作者为余浩。

原文阅读链接：

https://www.sciencedirect.com/science/article/pii/S2709472322000284

推荐引用格式：

Liang, Y., Yu, H., Wang, H., Zhang, H. C. & Cui, T. J. Terahertz metadevices for silicon plasmonics. Chip 1, 100030 (2022).

5. “Machine learning for semiconductors”：中国科学院半导体研究所魏钟鸣和刘端阳、中国科学院计算机网络信息中心汪洋、中国科学院上海微系统与信息技术研究所俞文杰和魏星联合撰写长篇综述，系统总结了用于新型半导体材料研发及制造的机器学习的进展，并展望了机器学习在半导体领域的应用前景。作者从半导体材料和半导体工艺优化两个角度，对目前机器学习应用的问题、研究进展以及面临挑战进行了详细的介绍，描述了半导体研究和机器学习方法应用之间的桥梁。本文第一作者为刘端阳, 通讯作者为魏钟鸣和汪洋。

原文阅读链接：

https://www.sciencedirect.com/science/article/pii/S2709472322000314

推荐引用格式：

Liu, D.-Y. et al. Machine learning for semiconductors. Chip 1, 100033 (2022).

6. “Foldable-circuit-enabled miniaturized multifunctional sensor for smart digital dust”：复旦大学梅永丰团队提出了基于折叠柔性电路构建智能数字微尘的方法，并通过具有多功能传感能力的毫米级原型机展示了该方案的可行性。本工作将优越的互补式金属氧化物半导体技术和快速发展的柔性电子技术的优势相结合，大幅度缩小了多功能传感系统的尺寸，实现了实时、高精度、多功能传感特性，进而为半导体工艺制造物联网关键器件提出了一个新的潜在路径。本文第一作者为尤淳瑜和胡博帆，通讯作者为梅永丰和宋恩名。

原文阅读链接：

https://www.sciencedirect.com/science/article/pii/S2709472322000326

推荐引用格式：

You, C.-Y. et al. Foldable-circuit-enabled miniaturized multifunctional sensor for smart digital dust. Chip 1, 100034 (2022).

关于Chip

Chip是全球唯一聚焦芯片类研究的综合性国际期刊，已入选由中国科协、教育部、科技部、中科院等单位联合实施的「中国科技期刊卓越行动计划高起点新刊项目」，为科技部鼓励发表「三类高质量论文」期刊之一。

Chip期刊由上海交通大学与Elsevier集团合作出版，并与多家国内外知名学术组织展开合作，为学术会议提供高质量交流平台。

Chip秉承创刊理念: All About Chip，聚焦芯片，兼容并包，旨在发表与芯片相关的各科研领域尖端突破性成果，助力未来芯片科技发展。迄今为止，Chip已在其编委会汇集了来自13个国家的68名世界知名专家学者，其中包括多名中外院士及IEEE、ACM、Optica等知名国际学会终身会士（Fellow）。

Chip第一卷第四期（2022年冬季刊）已于2022年12月在爱思唯尔Chip官网以金色开放获取形式（Gold Open Access）发布，欢迎访问阅读文章。

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