1、要求获得资金补助的公司分享超额利润；

2、禁止用奖励资金进行股票回购；

3、项目如果未按计划完成则须退还资金。

获得资助的芯片企业被要求签订协议，10年内限制其在「受关注国家」（即中国）扩大半导体制造能力。

不能与涉及敏感技术的海外实体进行任何联合研究或技术许可工作。

美商务部将在春季末为半导体材料和制造设备设施提供资金，并在秋季为研发设施提供资金。

美商务部部长表示，将在未来几周内发布非常详细的规定，让公司更清楚地了解红线是什么。

商务部长吉娜·雷蒙多就芯片法案发表了演讲

1、美国芯片法案生效「确保美军获得尖端半导体供应」

美国商务部长在雷蒙多周二在新闻发布会上表示，该法案主要是基于维护美国的国家安全，目标是确保生产最尖端芯片的公司设在美国本土。

为了确保这一点，法律规定政府援助的多项标准，包括企业的战略选择。获得政府补贴的企业在未来十年内将不能在「受到质疑的国家」高科技领域进行新的投资。

拜登政府想办法要让半导体制造生产重返美国，芯片法案是其中核心一环。而这项行动的成功与否，关乎美国能否达成在全球市场保持领先中国的目标。

另据中央社援引华尔街日报报道，美国商务部长雷蒙多接受「华尔街日报」专访时还表示，「芯片法案」扶植美国半导体制造，将让美国国防部能确保取得获补助工厂生产的尖端半导体，这也确保美国业界能供应军方现代武器系统所需的先进芯片。

报导指出，美国军事与国家安全官员扩大参与相关事务，鉴于美中竞争升温，以及新冠疫情期间暴露出供应链弱点，引发美国决策层担忧国家已对进口芯片过度依赖。

其中对台湾的芯片供应依赖格外引起美国官员担心。因为台海如果发生军事冲突，恐怕会打乱先进半导体的供应，进而影响依赖这类芯片的制造企业。

雷蒙多受访时表示，促进美国芯片发展的芯片法案，同时也是国安措施，因为美国90%以上先进制程芯片购自中国台湾，形成「国家安全漏洞」，不能再持续下去。她说：「每一件精密军事设备、每一架无人机、每一颗卫星，都仰赖芯片。」

2、《芯片法案》只是第一步，美国或酝酿更激进的手段

此外，美国政府考虑继续加大对华为的打压力度。据知情人士透露，美国拜登政府正在考虑撤销向华为销售产品的美国供应商的出口许可。此前据报道，拜登政府考虑切断华为与所有美国供应商的联系，包括英特尔、高通等。

MIT等报告报告《芯片法案》只是解决美国在先进计算领域领导地位面临的威胁的第一步。

3、《芯片法案》10大优先事项

《芯片与科学法案》公布了10大优先事项，包括授权技术理事会200亿美元，授权能源部169亿美元，授权商务部技术中心100亿美元，授权制造业扩展合作伙伴关系22.5亿美元等，以在不同方向发展先进制造及技术。

以下为10大优先事项原文：

原文链接：

[1]https://news.mit.edu/2023/report-chips-act-just-first-step-addressing-threats-us-leadership-advanced-computing-0228

[2]https://mp.weixin.qq.com/s/NUrMkfXDvBrtP76vBdbJkw

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