首届集成芯片和芯粒大会将于2023年12月15-17日在上海浦东嘉里大酒店举办。Chip将作为大会合作期刊参与展示，与众多芯片领域大咖一道，展现我国集成芯片研究与产业的最新进展。Chip诚邀您上海相聚，共话「芯」未来！

关于Chip

Chip（ISSN：2772-2724，CN：31-2189/O4）是全球唯一聚焦芯片类研究的综合性国际期刊，已入选由中国科协、教育部、科技部、中科院等单位联合实施的「中国科技期刊卓越行动计划高起点新刊项目」，为科技部鼓励发表「三类高质量论文」期刊之一。

Chip期刊由上海交通大学出版，联合Elsevier集团全球发行，并与多家国内外知名学术组织展开合作，为学术会议提供高质量交流平台。

Chip秉承创刊理念: All About Chip，聚焦芯片，兼容并包，旨在发表与芯片相关的各科研领域尖端突破性成果，助力未来芯片科技发展。迄今为止，Chip已在其编委会汇集了来自14个国家的70名世界知名专家学者，其中包括多名中外院士及IEEE、ACM、Optica等知名国际学会终身会士（Fellow）。

Chip第二卷第四期将于2023年12月在爱思维尔Chip官网以金色开放获取形式（Gold Open Access）发布，欢迎访问阅读本期最新文章。

爱思唯尔Chip官网：

https://www.sciencedirect.com/journal/chip