第一届

集成芯片和芯粒大会

IC3: Integrated Chips and Chiplet Conference

中国·上海 12月15-17日

大会简介

集成芯片（Integrated Chips）是通过半导体微纳工艺将若干芯粒再次集成的技术，以形成较单芯片更高集成度、更丰富功能的芯片和系统，是后摩尔时代集成电路的重要发展路径。2023年，在国家自然科学基金委员会的支持下，集成芯片前沿技术科学基础重大研究计划开始实施，聚焦在集成芯片中芯粒规模和种类大幅提升后的全新问题，并致力于发展出一条不完全依赖尺寸微缩的性能提升新路径。首届集成芯片和芯粒大会（IC3: Integrated Chips and Chiplet Conference）以“跨学科探索集成芯片前沿技术”为主题，邀请该领域的专家学者，分享我国集成芯片研究与产业的最新进展，共同探讨集成芯片的未来发展趋势，引导对这一方向有兴趣的跨领域青年学者，共同开展集成芯片的科学基础和前沿技术的研究。大会研讨主题包括：1. 集成芯片的架构与设计；2. 集成芯片的标准与接口；3. 集成芯片的工艺与封装；4.集成芯片的仿真与EDA。

主办单位

复旦大学

中国科学院计算技术研究所

协办单位

集成芯片与系统全国重点实验室

处理器芯片全国重点实验室

集成电路制造技术重点实验室（中国科学院）

大会主席

孙凝晖院士

刘 明院士

顾问委员会

陈志明院士

廖湘科院士

杨德仁院士

张 昕

刘 胜

技术委员会主席

韩银和 中国科学院计算技术研究所

刘 琦 复旦大学

刘勤让 国家数字交换系统工程技术研究中心

吴华强 清华大学

李 泠 中国科学院微电子研究所

大会秘书组

陈迟晓 复旦大学

张 青 复旦大学

马 妍 复旦大学

王 颖 中国科学院计算技术研究所

许浩博 中国科学院计算技术研究所

大会时间和地点

会议时间

2023年12月15-17日，12月15日全天报到，12月16-17日会议。

会议地点

上海浦东嘉里大酒店（上海市浦东新区花木路1388号）

注册报名

1. 会议注册费

学生1000元/人，非学生2000元/人

2. 注册网站

2023.iccconf.org

合作期刊

Chip

联系方式

电子邮箱：skl_ics@fudan.edu.cn

会议联系人：

张青（电话：15800793618）（商务）

马妍（电话：18242667906）

特别感谢

关于Chip

Chip（ISSN：2772-2724，CN：31-2189/O4）是全球唯一聚焦芯片类研究的综合性国际期刊，已入选由中国科协、教育部、科技部、中科院等单位联合实施的「中国科技期刊卓越行动计划高起点新刊项目」，为科技部鼓励发表「三类高质量论文」期刊之一。

Chip期刊由上海交通大学出版，联合Elsevier集团全球发行，并与多家国内外知名学术组织展开合作，为学术会议提供高质量交流平台。

Chip秉承创刊理念: All About Chip，聚焦芯片，兼容并包，旨在发表与芯片相关的各科研领域尖端突破性成果，助力未来芯片科技发展。迄今为止，Chip已在其编委会汇集了来自14个国家的70名世界知名专家学者，其中包括多名中外院士及IEEE、ACM、Optica等知名国际学会终身会士（Fellow）。

Chip第二卷第三期已于2023年9月在爱思维尔Chip官网以金色开放获取形式（Gold Open Access）发布，欢迎访问阅读本期最新文章。

爱思唯尔Chip官网：

https://www.sciencedirect.com/journal/chip