据悉，在峰会举行前，美国在总额超过2万亿美元的“美国就业计划”中指出，未来政府将专门拨出500亿美元（约合人民币3265亿元）来补贴芯片产业的制造和尖端芯片的研发；美国商务部下将专门设立一个新的办公室，用以支持美企生产芯片等关键产品。该领导人还提议，若计划进展顺利，未来还将进一步拨款500亿美元。

至于各大企业要如何“支持”美国的计划？参考《朝鲜日报》的解读：美国领导人强调“美国的竞争力取决于你们投资的地点和方式”，并在最后的10分钟发言里18次提到投资，目的或是希望与会企业加大对美国的投资。

美国的市场份额提升，相对应的，亚洲的市场份额就会下降。因此，韩国媒体指出，此次峰会除了明面上“听取各大企业如何解决芯片不足问题的意见”外，还有更深层次的目的——加快美国半导体产业发展，使美国掌握全球半导体供给网的主导权。

但美国这一目的实现的可能性也不大。要知道，半导体作为一个高度全球化的产业，单个计算机芯片的生产可能涉及1000多个步骤、70个独立的跨境合作和一系列专业公司。可以说，由于供应链极其复杂，美国的芯片梦没有那么好圆。

更重要的是，美国在加紧半导体制造发展的同时，中国也没“闲着”。据行业人士介绍，目前中国正在建设中的新晶圆厂就多达12个。

除此之外，为支持集成电路发展，3月29日，我国财政部、海关总署、税务总局三大部门还联合发了个“大招”，明确五类情形免征10年进口关税。分析指出，这将助推我国破解芯片制造难题，加快实现芯片国产化。

--金十数据