随着国际芯片技术壁垒不断抬高，我国芯片产业发展的外部环境日趋严峻复杂。党的二十大报告提出：「以国家战略需求为导向，集聚力量进行原创性引领性科技攻关，坚决打赢关键核心技术攻坚战。」国内芯片技术的突破，不仅承载着我国打破西方科技霸权和突破芯片产业技术瓶颈的双重使命，也承载着以基础研究赋能百业、以先进科技支撑产业升级的希望。

基于此背景，Chip期刊编辑部发起「Chip 中国芯片科学十大进展」评选活动，旨在梳理、盘点我国芯片科研领域年度标志性进展，致敬和激励我国广大芯片科研工作者的科学热情和奉献精神，提升我国前沿芯片科研的大众关注度，助力「中国芯」发展。

经过专家评审阶段，最终共计30项成果进入最终十大进展候选名单，网络投票通道现已开启，我们将根据专家评审及网络投票结果，以最全面的视角，最专业的评审，最热忱的态度，选出中国芯片2023年度科学十大进展。

一人一投、一人十票

请为「中国芯」助力

选出您支持的中国芯片前沿成果

投票日期：2023年4月16日至4月23日

我们将在5月29-31日芯片大会现场，揭晓「Chip 2023中国芯片科学十大进展」最终获奖名单

（展示排列不分先后）

1、零碳、高性能热开关功能器件

2、界面增强铁电聚合物中的巨大电热效应

3、相位同步可重构莫尔纳米激光器

4、基于事件驱动视觉传感器的脉冲神经网络

5、新型极化激元 「光晶体管」

6、千万亿级算力的全模拟光电智能计算芯片问世

7、自主开发43比特「庄子」一维超导量子芯片

8、面向边缘学习的全集成类脑忆阻器芯片

9、晶圆级二维范德华超导异质结的可控制备

10、首例基于拓扑保护的半导体手性光子源芯片

11、接近量子极限的二维半导体接触

12、基于忆阻器时空变化的硬件物理熵源在密码学研究中的应用

13、基于芯片的量子网络

14、突破光学超构表面偏振复用容量极限

15、外延高k栅极氧化物集成的二维鳍片场效应晶体管

16、晶格素化促进高效SnSe晶体热电

17、面向机器视觉校正的存内计算设计：基于40nm RRAM多核芯片的混合域多项式加速器

18、仿昆虫光电芯片实现动态视觉信息的快速感知

19、超越硅基极限的弹道二维晶体管

20、首次发现里德堡莫尔激子

21、基于RRAM的28nm存内计算宏单元

22、低尺寸铁电薄膜

23、微缩阵列碳纳米管晶体管至亚10 nm 节点

24、光化学键合实现无机纳米材料3D打印，助力三维光电芯片混合异质互连新技术

25、超低损耗量子芯片互联

26、磁隧道结中反铁磁性的电学调控与探测

27、新型感存算一体光电芯片

28、基于硅基光子集成芯片的偏振编码量子密钥分发解码器

29、可重构数字存算一体AI芯片

30、基于深度学习的高空间分辨率片上快速光谱成像

关于Chip

Chip（ISSN：2772-2724，CN：31-2189/O4）是全球唯一聚焦芯片类研究的综合性国际期刊，已入选由中国科协、教育部、科技部、中科院等单位联合实施的「中国科技期刊卓越行动计划高起点新刊项目」，为科技部鼓励发表「三类高质量论文」期刊之一。

Chip期刊由上海交通大学出版，联合Elsevier集团全球发行，并与多家国内外知名学术组织展开合作，为学术会议提供高质量交流平台。

Chip秉承创刊理念: All About Chip，聚焦芯片，兼容并包，旨在发表与芯片相关的各科研领域尖端突破性成果，助力未来芯片科技发展。迄今为止，Chip已在其编委会汇集了来自14个国家的69名世界知名专家学者，其中包括多名中外院士及IEEE、ACM、Optica等知名国际学会终身会士（Fellow）。

Chip第三卷第一期已于2024年3月在爱思维尔Chip官网以金色开放获取形式（Gold Open Access）发布，欢迎访问阅读本期最新文章。

爱思唯尔Chip官网：

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