HPE和Ayar Labs预计他们将在几代人的时间内将产品推向市场。HPE通过其投资部门Hewlett Packard Pathfinder投资Ayar Labs来支持这项工作。Hewlett Packard Pathfinder副总裁兼负责人Paul Glaser称Ayar Labs的光学IO技术「高度差异化，对高性能计算架构的发展至关重要」。

多年合作的重点是满足未来对HPC和面向AI的架构的需求，目标是开发低功耗的基于光学的互连，以在交换机ASIC上实施，并最终（「可能」）在NIC 上实施。通过集成端点设备（CPU、AI芯片、FPGA）和池化内存之间的光学连接来实现可组合的分解架构是合作伙伴正在探索的另一条途径。

「摩尔定律确实成功地将更多触发器转储到套接字中，而挑战一直是：如何将数据移入和移出？」在接受HPCwire采访时，商业运营高级副总裁兼Ayar Labs UK业务董事总经理Hugo Saleh提出。「在Ayar Labs，这是我们的价值主张；我们[解决]移动数据时遇到的性能、带宽、延迟和功率瓶颈，」Saleh说。

自2015年成立以来，该公司一直在开发和推广封装内硅光子技术，并于去年展示了业界首个Terabit/秒波分复用(WDM)光链路及其TeraPHY光IO小芯片。Ayar此前曾宣布与DARPA和英特尔合作。

HPE的Marten Terpstra将Ayar称为光IO领域的「明显领导者」，这是更大的硅光子领域的一部分，它使用光而不是电来传输数据。Terpstra是负责 HPE超级计算系统的高性能网络和硅光子连接解决方案的高级主管，他表示，电连接将变得不可持续只是时间问题。

「在某些时候，无论是成本方面、功率方面、距离方面还是延迟方面，电效应都将不再足够，」他说。「一代又一代，我们正在推动交换基础设施和端点之间以及交换基础设施之间的互连运行速度的极限。而且我们知道，在接下来的几代人中，我们将遇到[简单物理学的限制]。」

但这不仅仅是技术限制。「每次我们提高信号速率时，功率和冷却要求以及复杂性都会增加，距离也会变短，」Terpstra说。「所以在某些时候，存在物理限制，但在此之前，存在业务限制，因为它不再具有成本效益。」

出于所有这些原因，Terpstra表示，对于下一代Slingshot以及其他互连，集成光学IO变得不可避免。

「在某些时候，它不再成为一种选择，」Terpstra说。「连接的某些部分不一定会遇到这些物理限制（很快），但其他部分绝对会遇到，您唯一的选择就是集成光学IO。」

未来计算里程碑的跨越很可能与光互连有关。由美国能源部和世界各地其他领导中心促成的超大规模超级计算机是此类技术的目标。目前有望成为美国第一批百亿亿次铁矿的三个系统——Frontier、Aurora和El Capitan——都基于HPE Cray EX架构，并利用了HPE当前一代的Slingshot互连技术。

准备好光速

Intersect360 Research的首席执行官Addison Snell发表了评论意见，他就光学IO的进步以及这些供应商如何定位自己提出了自己的看法。

「几十年来，我们一直在听说HPC中的光互连——我在SC08 后 HPCwire 博客中专门评论了它们 ——但 Ayar Labs 似乎已准备好将它们带入主流。与惠普的合作在两个方面值得注意。这表明，HPE对Ayar 的技术未来有足够的信心，希望将其用于 Slingshot，因此，它创造了额外的资金来帮助实现这一目标，」Snell 说。

「我们所有最新的超级计算技术最终都受到旧标准光速的限制，而且我们不会很快获得c2.0。数据移动受制于不变的物理定律。光互连有可能减少从芯片到机柜的每个系统架构级别的通信延迟。」

目前，Snell表示，他预计Slingshot不会成为慧与之外的独立网络产品。「相反，它是一种趋势的一部分，」他说，「与富士通的Tofu和Atos的BXI 一起，回归到供应商特定的架构。大规模管理组件是超级计算和超大规模等高可扩展性细分市场的关键差异化因素。」

原文链接：

https://www.hpcwire.com/2022/02/24/hpe-slingshot-is-going-optical-with-help-from-ayar-labs/